- Inițiativa Cipuri pentru Europa
Set-up and integration of Design Enablement Teams
Accelerator for Advanced Strained Silicon on Insulator Substrates
Open-source EDA tools development (second phase)
- Componente și sisteme electronice
Boosting R&I cooperation between EU and Japan on semiconductors
RISC-V Automotive Hardware Platform – second phase
AI-assisted Methods and Tools for Engineering Automation – second phase
Global RIA call – second phase
Global IA call according to SRIA 2025 – second phase
Apelurile din a doua etapă sunt disponibile exclusiv consorțiilor care au trecut cu succes de faza de prezentare a schiței proiectului (project outline stage).
Pentru aceste apeluri, participanții trebuie să utilizeze linkul individual furnizat prin intermediul portalului „Funding and Tenders”, ca răspuns la evaluarea schiței proiectului.
